蓝宝石硅片

 蓝宝石硅片 (SoS) 晶圆 用于生产高性能射频集成电路 (RFIC),蓝宝石是制造 SoS 晶圆所需的衬底材料。与能效低下的传统 RFIC 技术相比,SoS RFIC 技术由于能耗更低、性能更佳和体型更小,更适用于移动设备、手机和其他电子设备。

SoS RFIC 是以 R 面蓝宝石为衬底制造的,是替代砷化镓 (GaAs) 晶圆的更环保选择。Rubicon Technology 提供六英寸和八英寸 抛光蓝宝石晶圆 用于 SoS RFIC 生产,并可按客户需求提供其它尺寸。